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投资策略的选择 朔方华创恳求承载机构及半导体工艺拓荒专利, 搞定晶圆与复古结构构兵位置易残留浑浊物的问题发布日期:2025-01-26 09:55 点击次数:196
金融界2025年1月25日音信,国度学问产权局信息泄漏,北京朔方华创微电子装备有限公司恳求一项名为“承载机构及半导体工艺拓荒”的专利,公开号CN119340233A,恳求日历为2023年7月。
专利选录泄漏,本恳求公开了一种承载机构及半导体工艺拓荒,波及半导体范围。一种承载机构,用于承载晶圆,所述承载机构包括:承载组件、升降组件和开动组件;所述承载组件具有第一凹槽,所述升降组件具有第二凹槽;所述开动组件设于所述承载组件,且所述开动组件的开动端与所述升降组件衔接,用于开动所述升降组件升降;在第一景色下,所述第二凹槽相干于所述第凹槽回缩,以使所述第一凹槽承载所述晶圆;在第二景色下,所述第二凹槽相干于所述第一凹槽伸出,以使所述第二凹槽承载所述晶圆。一种半导体工艺拓荒,包括上述承载机构。本恳求不详搞定晶圆与复古结构构兵位置容易残留浑浊物等问题。
天眼查贵寓泄漏,北京朔方华创微电子装备有限公司,建立于2001年,位于北京市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册本钱114153.708311万东谈主民币,实缴本钱114153.708311万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,北京朔方华创微电子装备有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标格式1000次,学问产权方面有商标信息36条,专利信息5000条,此外企业还领有行政许可339个。
本文源自:金融界